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磁控濺射真空鍍膜機(jī)鍍制薄膜，均勻性是一項(xiàng)重要指標(biāo)，因此研究影響磁控濺射均勻性的影響因素，能更好的實(shí)現(xiàn)磁控濺射均勻鍍膜。簡(jiǎn)單的說(shuō)磁控濺射就是在正交的電磁場(chǎng)中，閉合的磁場(chǎng)束縛電子圍繞靶面做螺旋運(yùn)動(dòng)，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不斷撞擊工作氣體氬氣電離出大量的氬離子，氬離子在電場(chǎng)作用下加速轟擊靶材，濺射出靶原子離子（或分子）沉積在基片上形成薄膜。所以要實(shí)現(xiàn)均勻的鍍膜，就需要均勻的濺射出靶原子離子（或分子），這就要求轟擊靶材的氬離子是均勻轟擊的。由于氬離子是在電場(chǎng)作用下加速轟擊靶材，所以要求電場(chǎng)均勻。而氬離子來(lái)源于閉合的磁場(chǎng)束縛的電子在運(yùn)動(dòng)中不斷撞擊形成，這就要求磁場(chǎng)均勻和氬氣分布均勻。但是實(shí)際的磁控濺射裝置中，這些因素都是很難完全絕對(duì)的均勻，這就有必要研究他們不均勻?qū)Τ赡ぞ鶆蛐缘挠绊?。?shí)際上磁場(chǎng)的均勻性和工作氣體的均勻性是影響成膜均勻性的最主要因素。磁場(chǎng)大的位置膜厚，反之膜薄，磁場(chǎng)方向也是影響均勻性的重要因素。氣壓方面，在一定氣壓條件下，氣壓大的位置膜厚，反之膜薄。
